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3월 18, 2026
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3월 18, 2026소켓 하나에 288코어. 듀얼 소켓 시스템 대비 전력 38% 절감. Intel이 MWC 2026에서 공개한 Clearwater Forest Xeon 6+는 회사의 미래를 건 18A 공정의 첫 번째 데이터센터 CPU입니다.
Intel Clearwater Forest Xeon 6+는 단순한 칩 리프레시가 아닙니다. RibbonFET 게이트올어라운드 트랜지스터와 PowerVia 후면 전력 공급을 적용한 Intel 18A(1.8nm급) 공정으로 제조된 최초의 대량 생산 서버 CPU입니다. 이 칩의 성공 여부가 Intel 파운드리 사업의 미래를 결정짓게 됩니다.

Intel Clearwater Forest Xeon 6+ 아키텍처: 멀티칩 설계의 정점
Clearwater Forest는 Intel 역사상 가장 복잡한 칩렛 설계를 채택했습니다. 최상위 288코어 구성은 12개의 컴퓨트 칩렛을 3개의 액티브 베이스 타일 위에 적층하고, 2개의 I/O 타일로 연결합니다. 각 컴퓨트 칩렛에는 24개의 Darkmont E코어가 6개 모듈(모듈당 4코어)로 배치되어 있습니다.
- 컴퓨트 타일 (12개): Intel 18A 공정 — 타일당 24개 Darkmont E코어, 총 288코어
- 베이스 타일 (3개): Intel 3 공정 — 전력 전달 및 캐시 역할의 액티브 실리콘 인터포저
- I/O 타일 (2개): Intel 7 공정 — PCIe 5.0, CXL 2.0, DDR5 컨트롤러, 타일당 8개 가속기
이 복잡한 구조를 하나로 묶는 핵심 기술이 Foveros Direct 3D 패키징입니다. 9마이크로미터 범프 피치의 구리 대 구리(Cu-to-Cu) 하이브리드 본딩을 사용하며, 기존 Foveros의 솔더 마이크로범프 대비 인터커넥트 저항을 10배 이상 낮춥니다. 타일 간 수평 연결에는 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 2.5D 기술을 적용했습니다.
288 Darkmont E코어: 효율 코어가 데이터센터를 지배하는 이유
Clearwater Forest에 탑재된 Darkmont 마이크로아키텍처는 Sierra Forest의 Crestmont 코어 대비 17% IPC 향상을 달성했습니다. 9-wide 디코드 엔진, 더 깊은 비순차 실행 윈도우, 개선된 분기 예측이 핵심입니다.
각 4코어 클러스터가 4MB L2 캐시를 공유하여 패키지 전체 L2는 288MB에 달합니다. LLC(Last Level Cache)는 576MB로, L2와 합산하면 864MB — 단일 소켓에 거의 1기가바이트의 온패키지 캐시를 보유합니다.
AMD EPYC Turin이 Zen 5C 192코어에 SMT(동시 멀티스레딩)를 적용해 384스레드를 제공하는 것과 달리, Darkmont E코어는 SMT가 없습니다. 288코어 = 288스레드입니다. 하지만 웹 서빙, 마이크로서비스, 5G/6G 통신 인프라 같은 처리량 중심 워크로드에서는 독립적 코어 수가 스레드 수보다 중요한 경우가 많습니다.
메모리, I/O, 그리고 핵심 수치들
Clearwater Forest의 플랫폼 사양은 하이퍼스케일 데이터센터 설계자의 위시리스트와 같습니다:
- 메모리: 12채널 DDR5-8000 MT/s — Intel 서버 라인업 최고 메모리 대역폭
- PCIe: 96개 PCIe Gen 5.0 레인 (I/O 타일당 48개)
- CXL: 64개 CXL 2.0 레인 (메모리 확장 및 풀링)
- UPI: 192개 UPI 2.0 레인 (듀얼 소켓 인터커넥트)
- TDP: 288코어 플래그십 450W (SKU별 300~500W 범위)
- 가속기: 소켓당 16개 — Intel QAT, DLB, DSA, IAA
- 보안: Intel SGX 및 TDX (기밀 컴퓨팅)
이전 세대 Sierra Forest 플래그십(Xeon 6780E)도 288코어였지만 TDP가 500W였습니다. Clearwater Forest의 288코어 SKU는 450W로 11% TDP를 낮추면서도 코어당 17% 더 높은 IPC를 제공합니다. Intel 3에서 18A로의 공정 전환이 만든 차이입니다.

Foveros Direct 3D와 EMIB: 패키징 기술의 차별화
Clearwater Forest에서 가장 과소평가된 측면은 어드밴스드 패키징 기술입니다. 경쟁사들이 주로 유기 기판 인터포저나 실리콘 브릿지에 의존하는 반면, Intel은 두 가지 첨단 기술을 결합했습니다.
Foveros Direct 3D는 9µm 범프 피치의 Cu-to-Cu 하이브리드 본딩으로 컴퓨트 칩렛을 베이스 타일 위에 수직 적층합니다. 기존 세대의 솔더 마이크로범프를 제거하여 인터커넥트 저항을 10배 이상 감소시킵니다.
EMIB는 2.5D 구성으로 타일을 수평 연결합니다. TSMC의 CoWoS가 전체 실리콘 인터포저를 필요로 하는 것과 달리, EMIB는 필요한 곳에만 소형 실리콘 브릿지를 매립하여 비용과 패키지 복잡성을 줄입니다. Clearwater Forest는 Foveros Direct 3D와 EMIB를 단일 패키지에 결합한 최초의 양산 CPU입니다.
성능: 랙 전력 38% 절감, 와트당 성능 60% 향상
Intel의 주요 성능 수치는 세계 최대 통신 인프라 기업 중 하나인 Ericsson의 실제 검증에서 나왔습니다. 단일 288코어 Clearwater Forest 소켓과 듀얼 소켓 288코어 Sierra Forest(Xeon 6780E) 시스템의 비교 결과입니다:
- 38% 절감: 런타임 랙 전력 소비
- 60% 이상 향상: 와트당 성능
- 30% 더 높은 성능: 단일 소켓이 듀얼 소켓 대비
이 수치가 주목할 만한 이유는 소켓 통합 스토리이기 때문입니다. Clearwater Forest 소켓 하나가 Sierra Forest 소켓 두 개를 대체하면서 더 적은 전력으로 더 높은 성능을 제공합니다. 연간 수백만 달러의 전기료를 지불하는 데이터센터 운영자에게 이 계산은 조달 결정을 즉시 바꿀 수 있습니다.
Intel Clearwater Forest Xeon 6+ vs AMD EPYC Turin: 다른 철학
2026년 서버 CPU 시장은 근본적으로 다른 두 가지 아키텍처 접근법을 제시합니다.
AMD EPYC 9965 Turin: 192개 Zen 5C 코어 + SMT(384스레드), 풀 AVX-512 지원, TSMC 3nm. 넓고 강력한 코어와 스레드 수준 병렬성을 선호합니다. 과학 컴퓨팅, HPC, 전통적 엔터프라이즈 애플리케이션에 강점이 있습니다.
Intel Clearwater Forest: 288개 Darkmont E코어(288스레드, SMT 없음), 16개 온다이 가속기, Foveros Direct 3D. 클라우드 네이티브 마이크로서비스, CDN, 웹 서빙, 통신 워크로드에서 와트당 처리량을 극대화합니다.
어느 쪽이 보편적으로 우월하다고 할 수는 없습니다. AMD는 코어당 성능과 AVX-512 중심 워크로드에서 앞서고, Intel은 50% 더 많은 코어, 코어당 더 낮은 전력, 더 풍부한 온다이 가속기(QAT 암호화, DSA 데이터 이동, IAA 분석)로 대응합니다.
타겟 시장: 5G에서 엣지 AI까지
Intel은 Clearwater Forest를 네트워크-클라우드 연속체에 명확히 포지셔닝하고 있습니다:
- 5G/6G RAN 인프라: vRAN Boost로 통신 워크로드의 인라인 가속, 외부 가속 카드 필요성 감소
- 엣지 AI 추론: 높은 코어 밀도로 네트워크 엣지에서 수백 개 동시 AI 추론 태스크 실행
- 클라우드 네이티브 마이크로서비스: 각 코어가 독립적으로 컨테이너 또는 VM 처리, 소켓당 밀도 극대화
- 고밀도 가상화: 듀얼 소켓 시스템은 576코어에 접근, 서버당 수백 개 VM 가능
Intel 파운드리 야망에 주는 의미
Clearwater Forest는 단순한 제품 출시가 아닙니다. Intel Foundry가 외부 고객을 확보하기 위해 필요한 18A 공정의 개념 증명(Proof of Concept)입니다. 복잡한 대량 생산 서버 제품에서 18A가 효율성과 밀도 약속을 달성하면, Qualcomm, MediaTek 등 Intel 파운드리 서비스를 평가 중인 잠재 고객들에게 해당 노드를 검증하는 셈입니다.
Clearwater Forest 탑재 시스템은 2026년 하반기 출하가 예상됩니다. 차세대 인프라 리프레시를 평가 중인 데이터센터 운영자에게, 288코어, 1기가바이트에 가까운 온패키지 캐시, 38% 전력 절감, Intel 최대 규모의 가속기 스위트가 결합된 Xeon 6+는 AMD EPYC 라인업과 함께 반드시 검토해야 할 강력한 옵션입니다.
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